DY30单晶硅经济型压力模块

DY30单晶硅压力传感器模块是将单晶硅芯片封装到316L不锈钢基体中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上，单晶硅芯片不直接接触实测介质,形成隔离式结构，适用于多种液体介质。